公司概述

公司簡介

三聯電子有限公司成立於1990年,位於台灣桃園南崁地區。自成立以來,我們致力於PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的設計和製造,並成為該領域的專業公司之一。

我們的公司擁有現代化的生產設施和先進的製造技術,以確保我們能夠提供高品質、高可靠性的PCB產品給客戶。我們的團隊由經驗豐富的專業人員組成,具備深厚的技術知識和專業能力,能夠滿足各種客戶的需求。

我們合作的的海外PCB協會:
PCEA MEMBER

關於三聯:

成立時間 : 1990年

公司地址 :

桃園市蘆竹區安中街28巷7號
相關認證 : ISO9001、UL
製程層數 : 1~50層
製程最小鑽孔 : .004”
製程最細線寬/線距 : .002”/.002”
製作板材最大尺寸 : <42 “
製程盲埋孔最小尺寸: .004
製程尺寸精度 : +/- .004”
阻抗控制: +/-5%
縱橫比 : 12:1

交貨時間 :

  • 1‑2層板:3-5個工作天+2天的運輸時間
  • 4‑8層板:7-10個工作天+2天的運輸時間
  • 8層板以上 : 待評估工作天數+2天的運輸時間

 

服務內容 :

  • 硬板、軟板及軟硬結合板的專業製造
  • 專門生產用於無線天線、5G領域、醫療領域及通訊的電路板製造商
  • 專業團隊購買客需零件
  • SMT製程,可滿足客戶PCBA需求

 

三聯製程能力

製程 製程描述 製程能力
工程 Gerber檔 274-X, DPF
鑽孔檔 對應的X, Y軸位置和孔徑大小
板厚 標準板厚: 1.6mm +/- 10% (0.062" +/- 10%)
單/雙面板: 0.2mm +/- 0.1mm (0.008" +/- 0.004")
基本層板最小板厚: 4層板: 0.4mm +/- 0.1mm (0.016" +/- 0.004")
6層板: 0.6mm +/- 0.1mm (0.024" +/- 0.004")
8層板: 0.9mm +/- 0.1mm (0.036" +/- 0.004")
10層板: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04" +/- 0.005")
12層板: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048" +/- 0.005")
最大板厚: 6.0mm +/- 10%(0.236" +/- 10% )
板彎翹 < 7/1000
板材 基材: FR-4、High TG FR-4、ISOLA、ROGERS、Panasonic
FR4 厚度 (標準) 1.6mm (0.062")
High TG FR4(標準) 1.6mm (0.062")
金屬板 鋁基板,銅基板
最高層數 50 層
裁板 最薄內層板厚(不含銅厚) 0.0508mm (0.002")
最小尺寸 0.1mm (0.004")鐳射鑽孔,
0.15mm(0.006)機械鑽孔機→ Mass: 0.2mm(0.008")
最大尺寸 6.35mm
鑽孔 鑽孔偏移度 +/- 0.002" (0.050mm)
PTH 孔徑公差 +/- 0.003" (0.075mm)
Non-PTH 孔徑公差 +/- 0.002" (0.050mm)
隔離孔環 +/- 0.005" (0.127mm)
鍍銅 最小孔銅 0.0008"
縱橫比 1:12
蝕刻 線寬公差 +/- 20% (阻抗控制+ - 1mil)
最小線寬/間距(1oz)底銅1/3oz 0.0025"/ 0.0025" (0.1mm)→Mass:0.004"/0.004"
最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz 0.004"/ 0.004" (0.1016mm)
最小線寬/間距(2oz) 0.007"/ 0.007" (0.18mm)
最小線寬/間距(3oz) 0.010"/ 0.010" (0.254mm)
最小線寬/間距(4oz) 0.013"/ 0.013" (0.3302mm)
內層 鑽孔至內層走線最小距離 0.006"(0.15mm)
最小內層鑽孔隔離孔環 0.006"(0.15mm)
層間對準公差 +/- 0.003"(0.08mm)
防焊 顏色 綠, 淺綠, 霧面綠, 白, 黑,霧面黑,黃, 紅, 藍,霧面藍,透明.紫,粉紅
最小防焊下墨 0.003"
防焊漆厚度 0.001"
文字 顏色 白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠
最小線寬 0.004"
最小字高/字寬 0.024" / 0.032"
電測 AOI 測試
飛針測試
阻抗控制 公差 5~10%
阻抗測試機 POLAR CITS800S4
成型 成型擴孔 +/- 0.15mm (0.006")
CNC成型公差 +/- 0.15mm (0.006")
V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) +/- 0.1mm (0.004")
V-Cut 偏移度 +/- 0.1mm (0.004")
半孔(SEMI HOLE)
表面處理 種類 噴錫/無鉛噴錫/化金/化銀/化錫/OSP/全面電鍍金/電鍍金手指/碳墨,選擇性化金或電鍍金/鎳鈀金
盲埋孔 3+N+3
樹脂油墨塞孔

 

設備名稱
雙軸X-ray鑽靶機
自動曝光機 / LDI
鑽孔機
真空塞孔機(樹塞)
壓合機
熱熔機
一次銅電鍍自動設備
酸性、鹼性蝕刻機
曝光機
成型機
文字噴塗機
V-CUT機
X-RAY檢查機
飛針測試機(A5+A8+A9)
自動光學檢測機(AOI)
測試印刷電路板阻抗機
電路板驗孔機
治具測試機

 

我們堅持不斷創新和提升自身能力,以應對快速變化的市場需求。我們深知品質的重要性,因此我們在整個製造過程中實施嚴格的品質控制和檢測,以確保每個產品都符合最高的品質標準。

如果您對我們的服務感興趣或有任何進一步的問題,請隨時聯繫我們。我們期待與您建立長期合作的關係,並為您提供優質的PCB產品和服務。