關於三聯:
成立時間 : |
1990年 |
公司地址 :
|
桃園市蘆竹區安中街28巷7號 |
相關認證 : |
ISO9001、UL |
製程層數 : |
1~50層 |
製程最小鑽孔 : |
.004” |
製程最細線寬/線距 : |
.002”/.002” |
製作板材最大尺寸 : |
<42 “ |
製程盲埋孔最小尺寸: |
.004 |
製程尺寸精度 : |
+/- .004” |
阻抗控制: |
+/-5% |
縱橫比 : |
12:1 |
交貨時間 :
- 1‑2層板:3-5個工作天+2天的運輸時間
- 4‑8層板:7-10個工作天+2天的運輸時間
- 8層板以上 : 待評估工作天數+2天的運輸時間
服務內容 :
- 硬板、軟板及軟硬結合板的專業製造
- 專門生產用於無線天線、5G領域、醫療領域及通訊的電路板製造商
- 專業團隊購買客需零件
- SMT製程,可滿足客戶PCBA需求
三聯製程能力
製程 |
製程描述 |
製程能力 |
工程 |
Gerber檔 |
274-X, DPF |
鑽孔檔 |
對應的X, Y軸位置和孔徑大小 |
板厚 |
標準板厚: |
1.6mm +/- 10% (0.062" +/- 10%) |
單/雙面板: 0.2mm +/- 0.1mm (0.008" +/- 0.004") |
基本層板最小板厚: |
4層板: 0.4mm +/- 0.1mm (0.016" +/- 0.004") |
6層板: 0.6mm +/- 0.1mm (0.024" +/- 0.004") |
8層板: 0.9mm +/- 0.1mm (0.036" +/- 0.004") |
10層板: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04" +/- 0.005") |
12層板: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048" +/- 0.005") |
最大板厚: |
6.0mm +/- 10%(0.236" +/- 10% ) |
板彎翹 |
< 7/1000 |
板材 |
基材: |
FR-4、High TG FR-4、ISOLA、ROGERS、Panasonic |
FR4 厚度 (標準) |
1.6mm (0.062") |
High TG FR4(標準) |
1.6mm (0.062") |
金屬板 |
鋁基板,銅基板 |
最高層數 |
50 層 |
裁板 |
最薄內層板厚(不含銅厚) |
0.0508mm (0.002") |
最小尺寸 |
0.1mm (0.004")鐳射鑽孔, |
0.15mm(0.006)機械鑽孔機→ Mass: 0.2mm(0.008") |
最大尺寸 |
6.35mm |
鑽孔 |
鑽孔偏移度 |
+/- 0.002" (0.050mm) |
PTH 孔徑公差 |
+/- 0.003" (0.075mm) |
Non-PTH 孔徑公差 |
+/- 0.002" (0.050mm) |
隔離孔環 |
+/- 0.005" (0.127mm) |
鍍銅 |
最小孔銅 |
0.0008" |
縱橫比 |
1:12 |
蝕刻 |
線寬公差 |
+/- 20% (阻抗控制+ - 1mil) |
最小線寬/間距(1oz)底銅1/3oz |
0.0025"/ 0.0025" (0.1mm)→Mass:0.004"/0.004" |
最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz |
0.004"/ 0.004" (0.1016mm) |
最小線寬/間距(2oz) |
0.007"/ 0.007" (0.18mm) |
最小線寬/間距(3oz) |
0.010"/ 0.010" (0.254mm) |
最小線寬/間距(4oz) |
0.013"/ 0.013" (0.3302mm) |
內層 |
鑽孔至內層走線最小距離 |
0.006"(0.15mm) |
最小內層鑽孔隔離孔環 |
0.006"(0.15mm) |
層間對準公差 |
+/- 0.003"(0.08mm) |
防焊 |
顏色 |
綠, 淺綠, 霧面綠, 白, 黑,霧面黑,黃, 紅, 藍,霧面藍,透明.紫,粉紅 |
最小防焊下墨 |
0.003" |
防焊漆厚度 |
0.001" |
文字 |
顏色 |
白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠 |
最小線寬 |
0.004" |
最小字高/字寬 |
0.024" / 0.032" |
電測 |
AOI 測試 |
有 |
飛針測試 |
有 |
阻抗控制 |
公差 |
5~10% |
阻抗測試機 |
POLAR CITS800S4 |
成型 |
成型擴孔 |
+/- 0.15mm (0.006") |
CNC成型公差 |
+/- 0.15mm (0.006") |
V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) |
+/- 0.1mm (0.004") |
V-Cut 偏移度 |
+/- 0.1mm (0.004") |
半孔(SEMI HOLE) |
有 |
表面處理 |
種類 |
噴錫/無鉛噴錫/化金/化銀/化錫/OSP/全面電鍍金/電鍍金手指/碳墨,選擇性化金或電鍍金/鎳鈀金 |
盲埋孔 |
3+N+3 |
有 |
樹脂油墨塞孔 |
有 |
設備名稱 |
雙軸X-ray鑽靶機 |
自動曝光機 / LDI |
鑽孔機 |
真空塞孔機(樹塞) |
壓合機 |
熱熔機 |
一次銅電鍍自動設備 |
酸性、鹼性蝕刻機 |
曝光機 |
成型機 |
文字噴塗機 |
V-CUT機 |
X-RAY檢查機 |
飛針測試機(A5+A8+A9) |
自動光學檢測機(AOI) |
測試印刷電路板阻抗機 |
電路板驗孔機 |
治具測試機 |
我們堅持不斷創新和提升自身能力,以應對快速變化的市場需求。我們深知品質的重要性,因此我們在整個製造過程中實施嚴格的品質控制和檢測,以確保每個產品都符合最高的品質標準。
如果您對我們的服務感興趣或有任何進一步的問題,請隨時聯繫我們。我們期待與您建立長期合作的關係,並為您提供優質的PCB產品和服務。